線路板要是出現(xiàn)加工異常，會導(dǎo)致線路板的質(zhì)量受到影響，那么線路板加工異常的原因什么呢?

如果孔破狀態(tài)是點(diǎn)狀分布而非整圈斷路的現(xiàn)象，就稱為點(diǎn)狀孔破，也有人稱它為“楔型孔破”。常見產(chǎn)生原因，來自于除膠渣制程處理不良所致。PCB電路板加工時(shí)除膠渣制程會先進(jìn)行膨松劑處理，之后進(jìn)

行強(qiáng)氧化劑高錳酸鹽的侵蝕作業(yè)，這個(gè)過程會清除膠渣并產(chǎn)生微孔結(jié)構(gòu)。經(jīng)過清除過程所殘留下來的氧化劑，就依靠還原劑清除，典型配方采用酸性液體處理。 

由于膠渣處理后，并不會再看到有殘膠渣問題，大家常忽略了對還原酸液的監(jiān)控，這就可能讓氧化劑留在孔壁面上。之后電路板進(jìn)入化學(xué)銅制程，經(jīng)過整孔劑處理后電路板會進(jìn)行微蝕處理，這時(shí)殘留的氧化

劑再度受到酸浸泡而讓殘留氧化劑區(qū)的樹脂剝落，同時(shí)也等于將整孔劑破壞了。 

受到破壞的孔壁，在后續(xù)鈀膠體及化學(xué)銅處理就不會發(fā)生反應(yīng)，這些區(qū)域就呈現(xiàn)出無銅析出現(xiàn)象。基礎(chǔ)沒有建立，電鍍銅當(dāng)然就無法完整覆蓋而產(chǎn)生點(diǎn)狀孔破。這類問題已經(jīng)在不少電路板廠在進(jìn)行電路板加

工的時(shí)候發(fā)生過，多留意除膠渣制程還原步驟藥水監(jiān)控應(yīng)該就可以改善。 

PCB電路板加工過程中的每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要我們嚴(yán)格把控，因?yàn)榛瘜W(xué)反應(yīng)有時(shí)候會在我們不注意的角落慢慢發(fā)生，從而破壞整個(gè)電路。這種孔破狀態(tài)大家要警惕了。 

板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小

線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線或稱布線，并用來提供PCB板上零件的電路連接。 

通常PCB板的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊的顏色。是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線，也防止波焊時(shí)造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面。通常在這上面會印上文字

與符號（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面。 

在制成最終產(chǎn)品時(shí)，其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。 

因此線路板加工異常往往都是這些因素導(dǎo)致的，需要我們多加注意。

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