對于線路板來說，抗阻會影響到線路板的性能，那么在進行設計的時候，哪些因素會影響到線路板的抗阻呢?我們就線路板廠來了解下吧。

1.線路板拼版不同位置殘銅率差異會導致阻抗相差1-3ohm，當圖形分布均勻性較差時（殘銅率差異較大），建議在不影響電氣性能的基礎上合理鋪設阻流點和電鍍分流點，以減小不同位置的介厚差異和鍍銅厚度差異。

2.當線路距板邊小于25mm時，線路阻抗值比板中間偏小1-4ohm，而線路距板邊大于50 mm時阻抗值受位置影響變化幅度減小，在滿足拼版利用率前提下，建議優先選擇開料尺寸滿足阻抗線到板邊距離大于25mm。

3.對于內層線路，拼版不同位置因線寬和銅厚導致的阻抗一致性差異較小；對于外層線路，銅厚差異對阻抗的影響在2ohm內，但銅厚差異引起的蝕刻線寬差異對阻抗一致性的影響較大，需提升外層鍍銅均勻性能力。

因此線路板廠在進行設計的時候，要充分考慮到抗阻的因素，確保其良好的性能。

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