對(duì)于線路板來(lái)說(shuō)，合理的進(jìn)行焊接是非常重要的，那么線路板的焊接工藝都有哪些特點(diǎn)呢?我們就跟線路板廠來(lái)了解下吧。

　可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB線路板的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB線路板本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點(diǎn)。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個(gè)PCB。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。

因此線路板良好的焊接方法，能有效的確保線路板的質(zhì)量，滿(mǎn)足人們的生產(chǎn)需求。

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